據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通將在今年Q2推出驍龍8s至尊版移動平臺，這顆芯片將由小米Civi 5 Pro、REDMI Turbo 4 Pro首批搭載。

他還爆料，REDMI Turbo 4 Pro配備了7410mAh超大電池，這將是REDMI史上電池最大的中端機型。

據(jù)悉，高通驍龍8s至尊版的綜合性能介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，采用1+3+2+2設(shè)計，共有8個核心。

具體來說，驍龍8s至尊版的CPU包括13.21GHz+33.01GHz+22.80GHz+22.02GHz，并集成Adreno 825 GPU，因高通自研的Oyron CPU架構(gòu)成本較高，驍龍8s至尊版使用的是Arm Cortex-X4架構(gòu)方案。

跑分方面，驍龍8s至尊版Geekbench 6單核和多核分跑分分別為1967和5827，作為對比，驍龍8 Gen3的成績?yōu)閱魏?200、多核7000。

另外，數(shù)碼閑聊站還暗示，REDMI Turbo 4 Pro采用新屏幕、新快充以及全新的機身設(shè)計。